なんとか安定してきたので、1ファン運用を目指して、旧機から巨大ヒートシンクを移植することにする。外して、ファンも、留めている針金を伸ばして分離。
次に新機のリテールヒートシンクを外す。が、なかなかはずれない。力を込めたら外れたが、なんとCPUがヒートシンク側についている。これをむりやり剥がして、元に戻して、巨大ヒートシンクを取り付けて電源スイッチオン。
が、しかし、うんともすんとも言わない。いったんはずして、再度セットし直したら、電源は入るようになったが、HDMIからは何も出力されていない。
しょうがないので、SSDとHDDを旧機に戻して電源スイッチオン。ん、OSが入ってないとな。これはたぶんUEFIブート用のパーティションをBIOSが読みに行っているせいだろうとあたりがついた。以下のページの「grubのインストール」移行を参考にgrubをインストール。
pyopyopyo.hatenablog.com
今回は無事Xまで到着。
結局今の状態は、前の環境からハードウェア的にはHDDが新しくなっただけ、ソフトウェア的にはOSをクリーンインストールしただけになってしもうた。
「こんなことになるやつおるんかな」と思って検索したら、「スッポン」と呼ばれる有名な現象らしい。構造的に現行のintelでは起こらず、またAMDのリテールパッケージについてくるヒートシンクの接着力が高いために起こる現象らしい。
爪は折れたり曲がったりしてなくって、ソケットにもきれいに納まるので、CPU内部の配線がいかれた可能性が高い。マザーボードがいかれた可能性もわずかにあるけど。
これからどうするか、悩みどころ。旧機にリテールファンを付けた環境はかなり静かので、これはこれで快適。ん、リテールヒートシンクつける時に元からついていたやつちゃんと落としてない。汎用のシリコーングリース塗ってはいるけど、次取り外す時は注意やな(たぶんその頃には忘れている)。
